分析师表示，由于AI(人工智能)需求爆炸性成长，导致高效能内存的短缺，今年高阶记忆体芯片的供应可能仍紧张。
《CNBC》报导，全球最大存储器芯片供应商之一的美光和SK海力士日前都宣布，今年的高带宽记忆体已售罄，明年的产能也几乎卖光。 晨星股票研究总监伊藤和典在报告中指出，预计2024全年内存供应将持续紧张。
AI芯片组的需求推动了高阶存储器芯片市场的发展，全球2大记忆体晶片制造商三星电子和SK海力士等公司因此受惠。 目前英伟达的内存芯片由SK海力士供应，但有报导传出，英伟达也考虑将三星作为潜在的供应商。
高效能存储器芯片在OpenAI的聊天机器人ChatGPT等大型语言模型训练中发挥关键作用，这使得AI采用率快速成长。 大型语言模型需要这些芯片来记住用户过去的对话细节，以及他们的偏好，借此产生类似人类的回应。
Nasdaq IR Intelligence主任贝利表示，这些芯片的制造更加复杂，提要提升产量也非常困难，这可能会导致2024年剩余时间内和2025年大部份时间出现短缺。
集邦科技今年3月公布的数据显示，与个人电脑、服务器中常见的DDR5内存芯片相比，HBM的生产周期多了1个半至2个月。
为了满足不断成长的需求，SK海力士计划透过投资美国印第安纳州的先进封装设施，以及韩国清州的晶圆厂、龙仁半导体聚落来扩大产能; 三星则表示，已与客户就承诺的供应完成讨论，到2025年将继续把供应量年增1倍或更多，并且已经与客户就供应问题进行顺利谈判。
大型科技公司微软、亚马逊和Google正在花费数十亿美元培训自己的大型语言模型，以保持竞争力，刺激了对AI芯片的需求。
《芯片战争》作者米勒表示，AI芯片的大买家Meta、微软等公司已表明，他们计划继续投入资源来建设AI基础设施，这代表至少在2024年结束之前，他们都将购买大量的AI芯片，HBM也包括在内。
芯片制造商竞争愈演愈烈，争相生产市场上最先进的内存芯片，以把握AI热潮。 SK海力士在本月初的记者会上表示，将在Q3开始量产最新1代HBM芯片，三星也计划在Q2开始量产。
