1纳米制程竞赛提前开打，对于生产设备的需求，自然也更精进要求，但造价也是所费不赀。台积电认为阿斯麦最新先进晶片制造设备价格令人「望而却步」，因此并未透露何时开始购买。
相较于手握多位大客户仍审慎评估的台积电，竞争对手英特尔则包下ASML高阶EUV产能，直到明年上半年，预计今年12月底第一台机器将运送到俄勒冈州的一家工厂。
ASML的新机器可以用厚度仅8纳米的线压印半导体，比上一代机器小1.7倍。 每台机器的成本为3.5亿欧元，重量相当于两架空中巴士A320飞机。
ASML先前指出，目前的技术创新足够将芯片的制程推进至少1纳米节点。 曝光系统分辨率的改进(预计每6年左右缩小2倍)和边缘放置误差对精度的衡量也将进一步实现缩小芯片尺寸。
台积电业务开发资深副总裁张晓强 周二在阿姆斯特丹的科技研讨会上指出，「我喜欢High-NA EUV的性能，但我不喜欢它的价格，成本非常高。」
张晓强表示，使用新的ASML技术，将取决于其经济意义和我们可以实现的技术平衡。 他说，台积电所谓的A16节点技术将于2026年底推出，无需使用ASML的高数值孔径EUV机器。 我们可以继续依赖台积电较旧的极紫外线设备。
张晓强强调，目前台积电现有的EUV能力，应该能够支持这一点。
