SEMI国际半导体产业协会发布2024年第一季报告，内文指出，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆(以12寸晶圆换算)，第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。 中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。
随着电子销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度的全球半导体制造业显示出改善的迹象。 预计下半年行业将出现更强劲的增长。
SEMI指出，第一季电子终端产品销售额年增1%，而IC销售额较去年同期强劲增长22%，预计第二季电子终端产品销售额将年增5%，加上高效能计算(HPC)芯片出货量增加与存储器价格持续改善，也将带动IC销售额维持强劲成长，年增21%。 IC库存水位第一季也已趋于稳定，预计本季将进一步改善。
晶圆厂每季产能现阶段超过4000万片晶圆(以12寸晶圆换算)，第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。 中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。
不过，SEMI坦言，晶圆厂稼动率仍低，特别是成熟制程领域，仍然是个令人担忧的问题，预期今年上半年没有复苏的迹象，第一季的内存利用率低于预期，主要是受严格供应控制。
晶圆厂资本支出与与稼动率趋势一致，维持保守，去年第四季支出年减17%，第一季也持续下滑11%，预期第二季将重返成长、小增0.7%，预计与存储器相关的资本支出将增长8%，成长幅度高于非存储器领域。
SEMI全球资深总监曾瑞榆表示，部分半导体需求正在复苏，但复苏的步伐并不一致，需求主要来自AI芯片与高带宽记忆体，带动相关领域投资和产能扩增，不过因AI芯片依赖少数关键供应商，对IC出货量增长助益有限。
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示，今年上半年半导体需求喜忧参半，由于生成式AI需求激增，存储器和逻辑反弹，但由于消费性市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场需求库存调节，干扰模拟IC、分离式组件市场。
Metodiev预期，随着 AI 逐步往边缘装置扩散，预计将推动消费者需求，今年下半年半导体可望全面复苏。 此外，随着美联储调降利率，将提高消费者购买力并带动库存水位下降，汽车和工控市场则会在今年下半年重返成长。
