2024台北电脑展开幕之前，英伟达CEO黄仁勋就提前抵台，宴请并会晤供应链伙伴，而英伟达最坚实的伙伴非台积电莫属; AMD首席执行官苏姿丰3日也在主题演讲后强调，超微与台积电的伙伴关系非常强大; 至于英特尔CEO季辛格也已抵台，3日晚间跟供应链大厂共进晚餐。 在AI浪潮中，台湾就如黄仁勋所言是世界的支柱、AI革新的后盾，韩媒感叹三星等韩国半导体企业恐成AI边缘人。
大咖云集电脑展 台湾成AI后盾
韩媒《HankYung》报导，英特尔CEO季辛格本周的目的地是「亚洲半导体中心」，4日将在台北计算机展发表主题演讲，接着出席5日在首尔举行的「英特尔AI开发者盛会」。 但他取消了为期5天的韩国之行，英特尔称这是因为「内部情况」，但业界将其解读为「清晰展示两国(台韩)半导体地位现况」。
报道直言，外界越来越担心韩国在全球AI半导体竞赛中成为边缘人。 为了满足各公司设计的AI服务，需要定制半导体，而不是通用芯片，而韩国公司在这一领域做得并不好。 作为核心的半导体芯片设计比英伟达、苹果、AMD等美国无晶圆厂公司还要逊色。 反观台积电，为满足客户需求，严格把关半导体的制造和封装。
专家认为，韩企想介入美国大型科技公司与台积电之间稳固的伙伴关系机率很低，尤其是英伟达和AMD最近在台湾建立了AI研发中心，从而扩大联盟关系。 以「美台双雄」为主的非存储器市场规模(截至2023年为620兆韩元)，是韩国擅长的存储器市场(179兆韩元)的3.5倍，因此，美国半导体协会估计，韩国在10纳米以下尖端半导体市占，将从2022年的31%缩减至2032年的9%。
一位专门研究半导体的大学教授表示，随着美国和台湾建立自己的联盟，韩国正在成为AI半导体争夺战中的「孤岛」。
报道称，外界越来越感觉到韩国正在疏远美国的「Chip 4」盟友(芯片四方联盟由美国、韩国、台湾、日本四国组成)。 再加上定制半导体设计、生产和封装，对于AI时代的客户更加重要，韩企的弱点变得更明显。
报道举例，英伟达设计的GPU由台积电生产，台积电还负责最先进的封装，该工艺所需的大部分材料和设备均由日本公司提供，韩国唯一的份额是SK海力士提供的HBM。 即便如此，变数还是出现了，这是因为美光公司称产品「功耗降低了30%」，成功向英伟达供货。
美光的第六代HBMHBM3E将与SK海力士产品，一起安装在英伟达计划于今年下半年发布的Blackwell AI加速器中。
护国神山太威 三星难以匹敌
报导认为，美国、台湾和日本的三角联盟具有威胁性，因为它涉及各个领域的「顶尖企业」之间的合作。 如果你不属于某个联盟，那么进入这个联盟就很困难。 这个联盟似乎越来越强大了，其中一个例子是，4日开幕台北电脑展上，英伟达、AMD、高通、英特尔等美国半导体公司CEO将齐聚一堂。 而AMD首席执行官苏姿丰3日在Computex上发表主题演讲，宣布了强烈的合作意识，表示超微与台积电的伙伴关系非常强大。
反观三星电子，尽管展示了其作为可处理设计、生产和尖端封装的综合半导体公司优势，并启动了AI半导体交钥匙服务(一站式服务)，但目前还没有传出接获「大订单」。 半导体学者指出，三星在设计、代工和封装领域并非领先者，因此很难获得客户，呼吁韩国企业想在AI半导体竞争中生存，必须加强「客制化」服务。
一些分析也建议韩国加强AI半导体生态系统，并增加企业之间的合作，就像台积电与联发科、联咏等IC设计企业的合作关系，最终成为台积电的大客户。
另外，韩国政府对半导体的扶植也比较被动，与美国、日本、大陆和台湾不同，台湾政府积极培育自己的半导体产业，并对美国公司英伟达所设置的研发中心提供投资额28%的补助，韩国政府仅坚持透过税收优惠。
