以Quick Turn生产模式起家的PCB厂柏承科技，在江苏南通厂首期产能完成建置后，大力进行整合在大陆现有的昆山厂与南通厂资源，华东两厂在争取手机板以外的利基型产品，改善接单结构，法人估2024年柏承的营收在25-30亿元，较2023年无显著成长，但是朝亏损逐季缩小改善方向前进。
同时，柏承在整体接单结构上，台湾厂的样品板、小量板及高层数晶圆测试板稳定成长，而在柏承的大陆华东昆山及南通两厂部分，柏承的昆山厂拥有HDI制程，原承接来自大陆品牌手机PCB主板生产，就这区块产品比重而言，对昆山厂营收占比原高达50-60%，但目前的柏承经营决策上，也决定将昆山厂的手机板营收降至该厂的20%。
柏承2022及2023年全年营运亏损，虽然在今年第一季营收提高到7.57亿元，为7季以来新高，实质上，是对报价过低且无合理利润的手机板合约加速出货以计算出未来可供分配到其他利基型接单的产能，而此一状况反映在2024年财报显示，2024年柏承首季营收提高到7.57亿元，但毛利率下滑到负23.71%，又明显低于上季的16.43% 及上季的9.02%，税后亏损2.78亿元，每股亏损2.45元，亏损状况也甚于上季及去年去年同期。
对于完成新建置的江苏南通新厂，对于产能则规划以全部HDI制程生产建置，总产能全部开出后将超越原有的昆山厂，且产线自动化程度高，同时，在手机板的原昆山厂生产之外，大陆的两座厂区将进一步抢进利基型市场，柏承大陆的华东两座厂区将进一步抢进光模块、Micro LED 基板、 类载板等利基型市场。
除此之外，柏承已退出电源供应器板市场，整体柏承在整体接单结构上，台湾厂的样品板、小量板及高层数晶圆测试板稳定成长，目前接单包括手机板、工业电脑用板及数码相机，将进一步抢进光模块、Micro LED 基板、类载板等利基产品。
柏承新完成南通厂的认证工作预计在2024年第二季起陆续完成，如接单顺利，加上柏承的资源整合有效管控成本，加上今年台湾厂的样品板及高层数晶圆测试板的因电子产业复苏而稳定成长，有利于亏损的逐季缩小; 但在手机板接单下滑、新产品的接单缓步成长之下，法人估柏承2024年第二季起的单月营收维持2亿元水平，并在以改善营运为主轴的状况下，估2024年柏承的营收在25-30亿元，较2023年无显著成长。
至于柏承科技预计以江苏昆山厂为主体的在中国大陆A股上市计划，柏承主管指出，目前并没有放弃，但南通厂为昆山厂转投资事业，南通厂开出产能、导入新客户同时，可能在短期难有大笔获利进帐，也因此IPO计划最快要在3年后提出。
2023年台系PCB厂有定颖及欣兴提出大陆子公司在中国大陆A股上市规划画，定颖转投资的中国超颖科技已经送件待审，而欣兴的苏州科技则因故暂缓申请IPO案。
