报道指出，就现阶段宣布要在半导体晶圆代工市场持续发展制程的企业，除了台积电，还有三星、英特尔和Rapidus。 而试图在美日政府的资金支持下，全力发展代工业务的英特尔及Rapidus，就目前看来是计划失败，三星应该趁势抓住机会发展，只是三星似乎未把握好机会，至今只有台积电在赛道上遥遥领先。
据报导，英特尔2021年重新宣布进军晶圆代工业务，目标2030年超越三星，并成为市场第二，为此，英特尔透过名为「5N4Y」的发展路线，信心喊话4年内落实5种先进制成的目标，并能在技术上领先台积电。
然而，近期的英特尔却面临成立56年来最大危机，由于业务恶化，英特尔决定暂停了部分生产设备的建设，甚至有出售代工业务的传言。
同样也遭遇困难的还有8家日企共同投资73亿日圆成立的Rapidus，报导指出，Rapidus因为缺乏资金，晶圆厂兴建也遇到挫折，而外界认为，英特尔和Rapidus在代工业务上遇到的困难，最终可能失败。
一位韩国业者表示，当前英特尔不会立即放弃代工，因为迄今为止已投入巨额资金，但能否成功尚不清楚。 韩国半导体工程学会主席，兼韩国科学技术院杰出教授Hoejun Yoo指出，随着英特尔在泥潭中越陷越深，很可能会关闭代工业务。 他还说，未来Rapidus也可能像英特尔一样出售其代工业务，原因是Rapidus缺乏生产技术，以及日本国内缺乏半导体设计人力。
报道表示，业界猜测，英特尔和Rapidus的低迷，可能对三星来说是一大机会，三星应该需要更加努力。
只是当前三星所临的困难也不小。 先前报导指出，三星正裁减全球部分部门高达30%的海外员工。 另外报导，由于三星2纳米良率问题未能改善，决定撤离美国德州泰勒厂人员，显示三星的先进晶圆代工领域遭遇重挫。
报导还揭露，三星在试产Exynos 2500处理器时，发现良率不佳，近日则传出良率已改善，从今年第一季的「个位数」爬升至20%左右，良率仍然太低，传出Google新一代智慧型手机的行动应用处理器「Tensor G5」，可能转单台积电3纳米。
这些状况也让韩媒相当头痛，认为三星需要尽快想办法提高良率，而不是在台积电遥遥领先、加速脚步前进时，三星还在原地踏步。
