传继苹果后，超微也准备向台积电亚利桑那州厂采购高效能运算芯片。
独立科技记者Tim Culpan 7日透过个人的Substack电子报订阅平台独家引述未具名消息报导，生产已在规划阶段，AMD的HPC芯片将采台积电5纳米制程，预计明年就会开始流片、量产。
先前就有消息显示，苹果两年前随iPhone 14 Pro一同发布的A16系统单晶片，目前正透过台积电亚历桑纳州晶圆厂Fab 21的一期工程试产。 上述A16处理器采用的N4P制程，跟台湾当地打造A16时使用的制程相同。
换言之，AMD很可能是继苹果后，台积电亚利桑那州厂的第二家客户。 Culpan直指，5纳米(也就是N5)是行销用词，其代表包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在内的一系列制程。 AMD很可能是采N4制程。
Culpan认为，AMD委托台积电在亚利桑那州代工HPC芯片，比苹果A16 SoC也在该厂代工的意义更重大，因为这代表美国快要拥有一条完全可在境内运作的AI硬件供应链。 美国预计明年初至年中就能开始扩充服务器产能。
艾克尔甫于10月4日宣布跟台积电签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。 Amkor与台积电将齐力决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
