三星电子会长李在镕表示，三星无意分拆晶圆代工和 System LSI 逻辑芯片设计业务，而是致力于发展这些业务。
三星的这两项业务每年造成数十亿美元亏损，原因是需求疲软，而这也拖累这家三星整体业绩，尽管如此，李在镕7日接受采访时表，无意将其分拆，显示了对这些业务的长期承诺。
这项决策背的考量是，尽管目前三星代工业务面临挑战，包括无法从大公司获得大订单，以及客户对潜在利益冲突的担忧，但公司仍看好代工业务的长期潜力。
专家认为，虽然分拆代工业务可能提高客户信任，但独立的代工部门在没有三星财务支持下，可能难以维持长期生存。 因此，三星选择保留代工业务，以期透过内部合作和财务支持，提升代工业务的竞争力。
三星一直努力降低对内存芯片生产的依赖，甚至制定了到2030年前要超越台积电，成为全球最大的晶圆代工业者的愿景。 为此，该公司已在韩国和美国投入数十亿美元新建晶圆厂。
然而，李在镕受访时坦承，三星在德州泰勒兴建新晶圆厂的计划面临一些挑战，「有一点艰难，因为是变化中的情势、大选」。 但他没有详述，三星也没有进一步置评。
