半导体测试接口厂颖崴今日公布10月营收6.48亿元，月减8.9%，年增152.97%，累计前10月营收49.07亿元，年增50.28%; 公司指出，受惠全球AI及HPC客户终端应用需求强劲，以及AI手机带动高端芯片系统级芯片测试，10月营收创下历年同期新高。
展望未来，颖崴看好，受到AI、HPC终端应用需求延续，加上探针自制率稳定成长，可抵销部分季节性，使整体营运可维持在相对高档。
根据SEMI最新硅晶圆出货量预估，受到AI和先进处理相关应用带动，2025年将扭转2023、2024连两年的出货量年减态势，出货量将年增10%，且年增趋势将持续到2027年。
尤其先进封装和高带宽记忆体为促使硅晶圆使用量增加主要动能，确认半导体产业在景气循环温和复苏道路上，更为2025年各大品牌厂推高阶消费性电子新品而暖身，颖崴因应高速运算的跨世代新品HyperSocket、高频高速同轴测试座、散热解决方案HEATCon Titan等皆雨露均霑。
此外，大型CSP近期释出对AI投资力道持续的讯息，呼应全球AI服务器市场持续成长，根据Market. US预估，AI服务器市场自2024年到2033年的年复合增长率为30%，产值将达4300亿美元，其中AI training贡献为最。
颖崴提供大封装、大功耗、以及多项适用先进封装之解决方案，使全产品线与AI、HPC相关产品应用占比高达六成，将持续受惠高速运算与先进制程带来整体产业成长优势。
