据报导，三星电子已着手为微软和 Meta 平台，量身打造第六代、客制化高频宽内存HBM4.
报导指出，从HBM4开始，不仅进一步提升储存特性，还会针对客户的要求，定制多种运算模式，因此称为「计算内存」。
据悉，微软拥有 Mia100、Meta 则有 Artemis 为名的人工智能芯片，三星的 LSI 事业部通过提供定制 HBM4 内存，满足这两家科技巨头对高效能存储器的需求。
三星正在建立专门的HBM4生产线，目前进入试生产阶段。 这一阶段涉及小规模的试验性制造，为后续的大规模生产做准备。
三星电子力拼在2025年之前完成新一代高带宽记忆体HBM4的开发，并投入大量生产，是看好人工智能半导体市场将进入「大市场」，HBM4需求即将大爆发。
尽管HBM4的具体产品细节尚未公布，但三星在2月份透露了其整体规格。 HBM4 的传输速度达到每秒 2 太字节(TB)，较 HBM3E 提升 66%; 容量从36GB提升至48GB，增加33%。
