4月18日，骁龙8+、二代骁龙8接连取得不俗战绩，后继者也纷至沓来，三代骁龙8(骁龙8 Gen3)预计最快第三季度就会发布。
根据此前曝料，三代骁龙8内部编号SM8650，台积电N4P工艺制造制造(天玑9300也是)，CPU部分采用1+2+3+2的四组八核心设计，包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver，而且首次采用纯64位架构，GPU则升级到Adreno 750。
最新消息显示，三代骁龙8的一个超大核架构为Cortex-X4，频率达到3.4GHz，同时也有说法称会高达3.7GHz，可能是又一个三星特供版，用于Galaxy S24系列。
大中小核心的具体架构不详，只知道分别属于A7xx、A7xx、A5xx系列。
同时，Adobe 750 GPU的频率已确定为900MHz，同样不低。
看起来，高通对自己的架构设计，对台积电的工艺，都相当有信心。
再往后的四代骁龙8(骁龙8 Gen4)，已经确定采用台积电N3E，也就是第二代增强版3nm工艺。
今年，苹果A17将率先采用台积电N3工艺，属于第一代3nm，据说还是独享。
AMD Zen5处理器、NVIDIA Blackwell也都会上台积电3nm，三星Exynos 2500则会使用自家的第二代3nm GAA，集成AMD RDNA3 GPU架构。
