合芯科技宣布，作为公司自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000，其原型验证芯片TC2已经成功点亮！
2022年，HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现，成功按时流片，回片测试结果符合预期。
TC1成功流片之后，合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式自有设计方法学，包括EDA工具、设计流程、基础电路架构等。
2022年底，HX-C2000原型验证芯片TC2在EMU/FPGA平台顺利启动，实现硅前启动流程。
2023年6月，历经11个月研发，TC2顺利完成流片。
2023年11月1日，TC2的首批封装后芯片抵达合芯科技的上海芯片调试实验室，仅用4小时，就完成了点亮目标，以及Linux内核加载进入用户态的全流程。
据介绍，TC2测试芯片基于先进工艺制程(具体未公开)，重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等，全部“通关”。
TC2芯片硅前、硅后验证与测试体现了较强的一致性，也验证了研发流程的完备性。
TC2的成功点亮，标志着合芯科技在IBM Power架构技术授权下取得了重大突破。自2014年进入中国以来，合芯科技首次完成了高性能CPU主要功能的设计、实现与硅后回测成功，这是对其技术实力和创新能力的丰硕成果。
此次成功点亮TC2，不仅是技术上的重大突破，更意味着合芯科技已经成功消化吸收了IBM架构授权，并且实现了再创新。这意味着合芯科技已经具备了自主研发高性能处理器的能力，为中国芯片产业的发展做出了重要贡献。
据悉，合芯科技计划在2024年实现HX-C2000处理器的量产，这将是中国芯片产业的又一里程碑。HX-C2000处理器的量产将有望填补国内高端处理器市场的空白，为中国科技实力的提升和国家安全领域的自主可控打下坚实基础。
TC2的成功点亮，让合芯科技成为国内首家完成高性能CPU主要功能设计、实现与硅后回测成功的企业，也为中国芯片产业发展注入了新鲜的活力。相信在合芯科技的努力下，中国芯片产业必将迎来更加辉煌的未来。
