据报道，苹果正在通过其即将推出的 M5 处理器转向双重用途，旨在为 Mac 和运行 Apple Intelligence 的服务器提供动力。据报道，该芯片正在小规模试生产中，采用更先进的SoIC(集成片上系统)封装技术，该技术是与苹果的长期合作伙伴台积电共同创造的。除了像现有的SoIC一样利用3D架构外，M5据称还采用了热塑性碳纤维复合材料成型技术。
最后一点的意义尚不确定，但迄今为止，苹果的大多数M系列芯片都是面向Mac的。随着 Apple Intelligence 计划于今年秋天与 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sonoma 一起推出，该公司可能需要未来的服务器以最大效率应对每天数百万个生成式 AI 提示。据信，其目前的AI服务器配备了M2 Ultra，也出现在Mac Pro和Mac Studio的高端版本中。
DigiTimes表示，苹果和台积电对M5的目标是在2025年和2026年进入量产。如果是这样，第一款 M5 Mac 可能会在 2025 年底而不是更早发货，因为苹果尚未将 M4 放在 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 中。首批 M4 Mac 预计将于 2024 年底到货，并可能最快在 Apple 9 月的 iPhone 发布会上宣布。
苹果的M系列芯片有什么特别之处?
M 系列针对 Apple 的各种软件平台进行了优化。它们在相关任务中比 AMD 或 Intel 芯片更有效率，这可能意味着在某些情况下速度提升，而在其他情况下则意味着更少的内存使用。一个连锁反应可能是降低功耗，这在云服务器的上下文中极为重要。据估计，仅在 2023 年，Apple 数据中心就消耗了 23.44 亿千瓦时的电力，这不仅昂贵，而且阻碍了 Apple 的环境可持续发展目标。该公司将不得不增加其可再生能源项目以支持Apple Intelligence，并可能希望M5能够消除一些优势。
几十年来，苹果逐渐将越来越多的芯片设计引入内部，即使它依赖台积电等公司来实际制造零件。其他一些例子包括 iPhone 和 iPad 中使用的 A 系列处理器，以及其 W、U 和 H 系列无线芯片。
