5月4日，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。
其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。
报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。
业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。
虽然美国芯片设计公司肯定不会喜欢为在美国生产的芯片要支付更高成本，但他们很可能会在亚利桑那州生产面向政府和对价格不太敏感的应用领域的芯片。
因此，台积电应该能够将这些额外成本转嫁给他们的客户，而不会危及他们的竞争地位。
此前，台积电创始人张忠谋就曾表示，台积电美国晶圆厂的制造成本将会比中国台湾高出50%。
当然，如果考虑到美国政府提供的现金补贴和税收减免等其他有利因素之后，最终的制造成本可能不会高出那么多，但业界预计的高20%-30%还是很有可能的。
鉴于日本和美国晶圆厂的建设和运营成本高昂，台积电为维持其53%的毛利率目标，那么必然要将把这些额外费用转嫁给客户。
对于这一点，台积电的部分海外客户应该是清楚的。
此前，台积电的第一大客户——苹果公司CEO库克就曾公开表示，全球60% 处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。
在去年12月的台积电位美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目召开首批机台进厂典礼上，库克还明确表示，苹果将采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。“未来，在多数苹果产品中发现的苹果芯片将会是在亚利桑那厂制造。”
AMD CEO苏姿丰也表示，AMD会采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。
同时，她形容这项投资“对于半导体产业和我们拓展合作伙伴与客户的生态系统都至关重要……AMD期望成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户，并且期望在美国生产我们性能最高的芯片”。
值得一提的是，高通去年也宣布延长其与格芯的长期协议，同意从格芯位于美国纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
显然，在全球地缘政治动荡、中美对抗、各国大力发展本土半导体制造业等因素的影响下，芯片设计厂商也希望将芯片制造供应来源分散化、本地化，以避免供应链风险。
台积电赴美日建厂，一方面是顺应美日政府的要求，另一方面则是顺应当地客户的要求。
根据第三方的数据显示，台积电2022年来自主要客户的营收占比依次为苹果（25.4%）、AMD （9.2%）、联发科（8.2%）、博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特尔（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。
这前7大客户中6家都是美国客户。另有消息显示，特斯拉新一代FSD芯片也将交由台积电代工，今年特斯拉有机会成为台积电前七大客户。
据悉，目前台积电与日本客户的谈判进行得很顺利，这主要得益于当地政府对熊本工厂的大力财政支持。毕竟当地的多家客户，比如索尼、电装也投资了该晶圆厂。
但台积电美国晶圆厂是由台积电独资经营的，许多美国客户仍在继续与台积电商讨美国晶圆厂的代工价格。
毕竟台积电美国晶圆厂的制造成本要比日本晶圆厂更高，价格上调的幅度自然也将会更高，这对于客户来说并不是一件容易接受的事情。
事实上，由于成本的问题，台积电的一些客户正在考虑将部分订单转移到三星、英特尔的晶圆厂代工厂，以便更灵活地控制成本。
比如，在去年7月25日，台积电大客户联发科就宣布与英特尔建立了战略合作伙伴关系，将使用英特尔代工服务（IFS）的Intel 16工艺生产一系列智能边缘设备芯片。
另外，有消息称AMD和高通正在考虑将部分订单交由三星代工，而NVIDIA可能考虑英特尔代工服务，利用其先进的Intel 18A和20A工艺生产芯片。
尽管有这些不利的传闻，但台积电仍然以制造成本过高为由，坚持提高其海外代工厂的代工报价，也是有其底气的，毕竟在技术领先性、良率等方面，台积电仍是领先于其他竞争对手。
不过，报道也表示，台积电对占其收入的25%的最大的客户苹果公司仍然保持了20%-30%的折扣。
这要归功于他们在推进工艺迁移和技术突破方面的紧密合作，因为苹果往往是第一个采用台积电领先节点的公司，并且愿意支付额外费用和承担额外风险。
由于该信息来自非官方来源，因此难以确认真伪。毕竟，台积电与客户之间的实际生产条款是保密的，具体的报价取决于多种因素，并且因客户而异，因此难以猜测到台积电最终是否真的会对美国晶圆代工厂涨价20-30%。
