经济部4月22日召开A+企业创新研发淬炼计划113年度第3次决审会议，会中通过：义传科技、汉民测试系统，以及鋐升实业主导等三项研发计划，预期衍生投资逾新台币35亿元，带动台湾5G相关产业发展。
经济部指出，台湾在5G开放网路时代下仍缺乏基站关键核心芯片方案，国内网通厂商过去开发5G基地台时仅能选择国外昂贵的SOC，义传科技B5G开放网络O-RU单芯片SOC开发计划规划以国产RISC-V处理器方案，并基于软件定义无线电，整合基频、时间同步讯号、 网络接口等多项关键技术，借助台积电先进制程，积极打造一款高度整合的基站 SOC 芯片。
目标开发出超越国际竞争对手效能与成本优势的产品，让台湾在5G时代拥有自主的关键性芯片，进而协助国内网通厂商取代国际大厂芯片，提升产品竞争力;同时，义传科技将与国内大厂携手合作，进军国际电信营运商市场，为台湾在无线通讯领域的发展注入新的动力。
为满足5G高频、高速的产品需求，台湾亟需发展先进的探针卡测试方案。 汉民测试系统自主研发量产型多待测组件薄膜探针卡，专用于5G基频通讯、低轨卫星、自驾车ADAS雷达等高频芯片测试市场，填补台湾探针卡厂在毫米波高频芯片测试方案上的空白，并突破国外供应商的垄断，成为唯一的国产毫米波高频芯片测试方案，对台湾半导体测试产业具有指标性的影响。 计划开发期间预计衍生投资新台币4.3亿元，结案5年后，预期累积营收新台币28亿元，协助客户增加产量、降低测试错误率等，额外效益可达新台币8亿元。
「低碳5G智能制造高性能金属缔结件生产研发计画」由鋐升实业主导，佳研智联、台基科、谊卡科技共同执行，透过导入5G技术与数据分析来驱动制程与节能调控，以3年的时间在高雄打造全台首座优于CCA规范之低碳智慧工厂，以每年减碳排5%为目标，计画最终提升制造效率25%及产能20%。 并透过5G低延迟特性构建VR客户服务系统，强化客户服务与全球产能调度能力。 计划执行期间将于高雄在地投资新台币31亿元兴建低碳排智慧厂域。
