5月7日，据AppleInsider报道，高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品，而不是我们高通公司的。
AppleInsider同时指出，苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品，2023年的iPhone 15系列仍然会使用高通基带，型号是骁龙X70，2024年的iPhone 16系列也会选择高通作为基带供应商。
据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。
业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优化信号，降低功耗。
但是5G基带芯片较为复杂，鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。
公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。
