5月31日，前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520 CPU架构，这是今年及明年ARM处理器的主力，高通下一代旗舰骁龙8G4也会继续用X4超大核，并且升级3nm工艺。
此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本，有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。
正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模采用的3nm。
三星那边的代工会使用三星的3nm GAP工艺，也是三星的第二代3nm高性能工艺，比初代的3nm GAE低功耗工艺更好。
虽然高通再次使用三星工艺代工有助于降低成本，但是最新的爆料又推翻了骁龙8G4两种工艺的说法，称三星出局，明年只有台积电3nm独家代工。
至于放弃三星的原因也很简单，还是三星自己的老毛病——3nm工艺的良率不行，虽然三星宣传2022年6月份就量产3nm工艺了，但一直是象征性的，第一代3nm GAE除了一些矿卡芯片之外就没见到有客户用。
第二代的3nm GAP工艺性能更好，但又曝出了良率不行，达不到大规模量产的水平，以致于高通不得不放弃。
