8月26日，高通骁龙8 Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站，相关机型是红魔9，这将是高通史上最强悍的5G Soc，单核成绩是1596，多核成绩是5977。这是工程机版本的跑分，量产机跑分将会更高。
据悉，高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520组成，GPU是Adreno 750。
对比高通骁龙8 Gen2，高通骁龙8 Gen3多了1颗性能核心，少了1颗能效核心。与此同时，骁龙8 Gen3的超大核升级为Cortex X4，大核升级为Cortex A720。
其中Cortex X4是Arm迄今为止最强悍的性能核心，与Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。
这颗芯片将于今年10月份正式发布，首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端将会在11月份陆续亮相，备受关注的小米14、Redmi K70系列、一加12等都将是首批骁龙8 Gen3旗舰。
