小米公司王腾与网友互动时表示，Redmi K70系列外观设计大升级。
消息称Redmi K70系列外观至少有两大升级，一是去掉了屏幕塑料支架，屏幕边框会进一步收窄，屏占比更高，视觉观感更好。
而且去掉屏幕塑料支架后，使用手机时，各类全面屏手势操作手感会更好。
第二大升级是配备了金属中框，Redmi K70系列升级金属中框后，质感、手感相比上代有了大幅进步。
Redmi K70系列首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，将提供1TB存储，同时配备大底主摄和长焦镜头，支持OIS光学防抖，支持120W有线闪充，支持IP68级防尘防水。这一系列产品的推出标志着Redmi在智能手机领域的最新突破，为用户带来了更多便捷和先进的科技体验。
高通骁龙8 Gen3移动平台作为最新一代的芯片，拥有强大的处理能力和低功耗特性，能够满足用户对于高性能手机的需求。而1TB的超大存储空间，则可以满足用户对于大容量数据存储的需求，让用户在使用手机时更加无忧无虑。
此外，Redmi K70系列还配备了大底主摄和长焦镜头，支持OIS光学防抖技术，能够在拍摄时稳定画面，让照片更加清晰和精彩。同时，支持120W有线闪充，让充电更加快速高效，大大缩短了等待时间。而IP68级防尘防水的设计，则为手机的使用提供了更多的保障，让用户在各种环境下都能够放心使用手机。
总的来说，Redmi K70系列搭载了众多先进的科技配置，为用户带来了更加顺畅和便捷的使用体验。相信这一系列产品的推出，必将受到广大消费者的喜爱，成为市场上的一匹黑马。希望Redmi在未来能够继续推出更多创新的产品，满足用户不断增长的需求。
