今天早上，小米宣布了Redmi品牌的十周年以及K70系列手机的新品发布会将于11月29日举行。
Redmi 此前已经官方宣布 Redmi K70 系列首批搭载骁龙 8 Gen 3，号称挑战同平台最强性能，预计为 Redmi K70 Pro 机型；而全新 Redmi K70E 则将首发搭载天玑 8300-Ultra 处理器。
据博主 i 冰宇宙昨日爆料，Redmi K70 Pro 将告别 8GB 内存，起步就是 12GB。
对比去年发布 Redmi K60 Pro 机型，同内存的售价为 3899 元起，这也意味着新机起步价可能进行调整。
不过，也有另外一种可能，那就是新机加量不加价，保持上一代的价格区间，但一切要等到发布会才会最终揭晓。
据另外一位博主 @DSP-Charles 爆料，Redmi K70 Pro 将告别塑料边框，采用金属边框，以及另外两个新配置。
数码博主透露，Redmi K70E 手机将采用1.5K居中单孔柔性直屏，并去掉了塑料支架，但保留了塑料中框。除此之外，这款新机还将搭载天玑8300-Ultra+LPDDR5X+UFS 4.0的组合配置。
在之前的预热活动中，小米Redmi K70E在原画质、原分辨率、室温25℃的条件下，测试了某开放世界游戏一小时，取得了平均帧率58.86 FPS的成绩。
