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三星在日本建立芯片封装研究机构

来源:IT商业科技网    时间:2023-12-25 16:28:53

据横滨市称,三星电子将在五年内投资2.8亿美元在日本建立一家致力于尖端芯片封装研究的新工厂。

此次搬迁毗邻神奈川县现有的研发设施,旨在加强与日本芯片制造材料和设备制造商的合作伙伴关系。日本产业省打算提供高达1.4亿美元的补贴,以帮助振兴国内芯片制造业。

为了应对美国对抗中国技术进步的压力,韩国和日本加强了关系,这与这一战略投资相一致。

三星强调改进芯片封装,符合使用尖端封装技术提升整体芯片性能的行业趋势。正如三星芯片业务负责人Kyung Kye-hyun所说,横滨工厂的战略定位是为了保持三星在芯片行业的主导地位,并与区域封装相关企业建立联盟。

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