DigiTimes今天表示，苹果将成为第一家获得基于台积电未来2纳米工艺的芯片的公司。据与该网站交谈的消息人士称，苹果“被广泛认为是利用该流程的最初客户”。
该报告来自DigiTimes 的“明天的头条新闻”警报，因此完整的新闻报道中可能会有更多详细信息。
台积电预计将于2025年下半年开始生产2nm芯片。“3nm”和“2nm”等术语是指台积电用于一系列芯片的特定架构和设计规则。节点尺寸的减小对应于更小的晶体管尺寸，因此处理器上可以容纳更多的晶体管，从而提高速度和更高效的功耗。
今年，苹果在其iPhone和Mac上采用了3纳米芯片。iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都建立在 3 纳米节点上，是对之前 5nm 节点的升级。从 5nm 技术到 3nm 技术的飞跃为 iPhone 带来了显着的 20% 的 GPU 速度、10% 的 CPU 速度和 2 倍的神经网络引擎速度，以及 Mac 上的类似改进。
台积电正在建设两个新设施，以容纳2纳米芯片生产，并正在批准第三个设施。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时建造新的晶圆厂，而台积电正在大规模扩张 2nm 技术。向 2nm 过渡后，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET(全环绕场效应晶体管)而不是 FinFET，因此制造过程将更加复杂。GAAFET允许以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。
台积电正在花费数十亿美元进行更改，苹果还需要对芯片设计进行更改以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，它通常是第一个获得台积电新芯片的公司。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有用于 iPhone、iPad 和 Mac 的 3 纳米芯片。
在 3nm 和 2nm 节点之间，台积电将推出几项新的 3nm 改进。台积电已经推出了采用增强型 3nm 工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他芯片正在开发中，例如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。
有传言称，台积电已经开始研究更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年问世。据说苹果正在寻求保留台积电对 1.4nm 和 1nm 技术的初始制造能力。
