三星电子周二表示，已经开发出一种新型高带宽记忆体芯片，具有业界「迄今为止最高容量」。 三星声称HBM3E 12H将性能和容量提高了50%以上。
三星电子存储器产品规划执行副总裁Yongcheol Bae表示，业界的AI服务供应商越来越需要更高容量的HBM，而我们的新HBM3E 12H 产品旨在满足这一需求。
Bae表示，这种新的内存解决方案是三星开发高堆叠HBM核心技术，并为人工智能时代的高容量HBM市场提供技术领先地位的努力一部分。
三星电子是全球最大的动态随机存取内存芯片制造商，该芯片用于智能手机和电脑等消费性设备。
OpenAI 的ChatGPT等生成式AI模型需要大量高效能存储器芯片。 这类芯片使生成式人工智能模型能够记住过去对话和用户偏好的细节，以便产生类似人类的回应。
