韩国科技大厂三星电子昨日意外宣布，将更换半导体业务负责人，在这场AI战役之中，持续落后竞争对手的三星也坦言，公司在早期的战略犯了错误。
《华尔街日报》报导，芯片相关业务过去曾是公司最赚钱的部门，近年却屡屡败给对手，同为南韩厂商的SK海力士成为英伟达在生成式AI存储器方面的合作伙伴，台积电则在晶圆代工领域持续吞掉三星市占。
即将卸任的芯片部门负责人庆桂显在今年三星股东大会上就坦言，在高带宽记忆体领域，三星在早期战略有误。 在HBM发展明显落后对手之际，庆桂显强调，三星已做好准备，将确保这种情况不会再出现。
截至周二，三星股价自年初以来跌约2%，反观SK海力士同期涨幅为35%，美光涨幅57%，英伟达更是狂飙97%。
三星称这次高层职位变动是「先发制人的措施」，目的是在全球商业环境不确定的情况下，强化公司的竞争力，并没有进一步的详细说明。 根据三星员工透露，这是一项出乎意料的行动，因为三星高层的人事异动通常都在年底进行。
庆桂显未来将以不同的职位继续留在三星，而接任他位置的则是现年63岁的全永铉，全永铉过去曾经带领旗下部门转亏为盈，因此被韩媒称为「后援投手」。 全永铉在2017年担任三星记忆体芯片业务负责人，当年带领该部门实现历史性的盈利，并取代英特尔成为全球收入最高的半导体公司，随后全永铉在电池制造部门担任了5年的CEO。
在庆桂显领导下，三星所遇到最大的挫折在于HBM，以收入来看，三星是全球最大的记忆体制造商，照理来说应该要在HBM领域占主导地位，但三星却明显慢了对手一步。 相较之下，SK海力士很早就押注HBM会成为突破性产品，积极推动相关领域发展。
而在晶圆代工领域，尽管三星扩大投资，但该公司在全球的市占仍持续下滑。 早在2019年，三星就计划到2030年，将在芯片设计和代工业务上投资约133兆韩元(当时汇率计算约1160亿美元)，藉此扩大公司强大的记忆体产线。 从那时候开始，三星屡次承诺将追加投资。
前联席执行长庆桂显去年更发下豪语称，三星的代工业务将在5年内超越台积电。 但现在看起来，三星不但没有取得进展，在代工业务的地位反而下滑，客户订单成长有限。 根据里昂证券预估，台积电在全球代工市场的市占已从2019年的50%，在2023年升至59%，同期三星的市占从18%降至12%。
除了台积电之外，三星在晶圆代工领域也面临英特尔重回战局的挑战，英特尔CEO季辛格日前表示，预计到2030年，英特尔将成为全球第2大晶圆代工厂商。
