原标题：小米 Redmi K70 至尊版手机「冰璃」官图公布：四曲等深玻璃后盖
7 月 11 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 至尊版新配色「冰璃」，宣称将带来全新 Deco 设计，外观焕然一新。
如图所示，Redmi K70 至尊版将采用金属中框、四曲等深玻璃后盖，宣称可“实现美感、手感和耐用性的高度统一”。
Redmi K70 至尊版手机号称是“Redmi 迄今最完美作品”，游戏体验将挑战三项第一：
1. 性能跑分第一
2. 同游戏帧率 / 能效第一
3. 原 / 铁自研超帧超分并发，时长第一
根据 Redmi 官方预热，该机搭载联发科天玑 9300+ 芯片，将采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料，其发光效率达到“行业更强水平”，像素寿命提升超 100%。
王腾确认，Redmi K70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5K 旗舰直屏”，可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，该机屏幕边框尺寸也有进一步优化。
根据爆料，Redmi K70 至尊版搭载联发科天玑 9300+ 芯片，安兔兔跑分 222 万分以上，GeekBench 单核 2242 分，多核 7237 分，可以在 1.5K + 120Hz 模式下运行《原神》。
小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天玑 9300 Plus 处理器 + D1 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
续航：5500mAh 电池 + 120W 快充
外观：金属中框 + 玻璃后盖
影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素(小米影像大脑加持)
其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
