三星新一代旗舰手机Galaxy S25系列再三个月就要现身，综合目前市场传闻，除了维持S25、S25+、S25 Ultra 三机型阵容不变，还会推出主打「轻旗舰」定位的Galaxy S25 FE。 最新消息指出，S25 FE将配置联发科天玑芯片，预计明年底问世。
据报导，根据爆料人士@Jukanlosreve于社群平台X发文称，三星原规划在S25系列首次实施「三轨」策略，新增采用联发科天玑晶片组，但现已改为仅S25 FE搭载联发科天玑晶片，S25系列则全线导入高通Snapdragon处理器，双方仍处协商阶段，目前尚未定案。
爆料者@Jukanlosreve没有提到S25 FE处理器芯片的具体型号，《SamMobile》报导则猜测，S25 FE应该会使用天玑9400.为联发科最新第四代旗舰行动芯片，以台积电3纳米制程生产，对标高通新旗舰芯片Snapdragon 8 Elite。
先前市场传闻，为了不受制于高通开价，三星明年初发表的新款旗舰机Galaxy S25系列将首次采三管齐下策略，除了三星自家Exynos和高通Snapdragon芯片，还将新增联发科天玑芯片版本。 然而，联发科天玑芯片过往只出现在三星中低阶机种，若要用在顶级旗舰机S系列，势必考验市场接受度。
据报导，Galaxy S25系列将「全线采用」高通新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 4.主要考量Snapdragon的AI效能比起Exynos仍较胜一筹。
