根据香港海通国际证券一份广泛的科技相关研究报告指出，苹果用于iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19芯片，以及用于iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Max的A19 Pro芯片将采用台积电最新的第三代3纳米制程(称为N3P)制造。
海通国际证券分析师Jeff Pu周二表示，前iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片采用台积电第二代3纳米制程(N3E)制造，而iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片则采用台积电第一代3纳米制程(N3B)制造。
与N3E 相比，N3P 被认为是一种制程缩小，这意味着采用较新制程制造的芯片将具有更高的晶体管密度。 先前有报告指出，台积电将于2024年下半年开始量产N3P 制程芯片。
2026年，苹果预计将在iPhone 18机型中采用台积电首款2纳米制程用于A20芯片。
