随着半导体市况复苏，日本芯片制造商铠侠传出将重启IPO(首次公开发行)计划。 综合媒体报道，铠侠已决定最快在今年内于东京证券交易所IPO上市。
据消息人士透露，铠侠第一大股东、美国投资基金贝恩资本已在本周一与铠侠往来银行会面，告知上述IPO计划。
对于上述报道，铠侠回应表示，公司仍在为在适当的时间上市做准备，但目前尚未有关于IPO的新信息可供分享。 贝恩资本则拒绝置评。
报导也指出，铠侠在重启IPO计划的同时，也持续考虑和美国威腾电子的内存事业进行合并。
对此，铠侠一位高层表示，即便铠侠能够上市，但与其他公司的整合也是必不可少的，因此公司将继续探索整合的可能性。
