广运今年业绩可望呈现逐季攀高，同时，广运向金管会送件办理发行1万张的现增股，同时，拟发行6亿元的无担保可转换公司债，这两笔筹资案估计自市场募集逾12.5亿元，主办券商为元大证券，最快可在本季完成募集。
广运股价5月10日收在87.6元，而拟发行的的1万张现增股，暂订以每股65元溢价发行，将募集6.5亿元; 同时，在在半导体及散热题材的大力发酵之下，广运是继辛耘之后向金管会送件拟办理市场筹资的设备厂，辛耘拟发行无担保可转公司债债募集12亿元资金，主要筹资用途在再生晶圆产能的扩充，主办券商为富邦证券。
广运跨入第三代半导体并成立热传事业群，目前散热解决方案已扩及由原来AI调制解调器房、服务器应用，扩及到5G基地台、车载以及储能系统。 同时，广运也提供新客制化开放式机架第三版机柜水冷散热建置，CDU 水、气冷散热模拟方案，新开发应用部份目前配合客户进度执行验证中，依客户需求热度高。
广运期待今年热传事业订单会有更明显业绩贡献，同时，在包括自动化仓储等工程大量接单同时，广运也预先自市场募集资金因应。
广运的2023年税后纯益7.96亿元，每股纯益达3.2元，2024年第一季广运财报内容为营收营收6.1亿元，毛利率15.09%，季增5.57%，年减5.25个百分点，税后纯益为1373万元，每股纯益为0.06元; 2024年4月营收2.91亿元，月增6.62%，年减43.09%，累计1-4月营收9.01亿元，年减51.32%。
