3月26日，LGA4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久，LGA7529新接口的下下代至强就频繁曝光了。
根据官方路线图，Intel将在今年晚些时候(更可能明年初)发布代号Emerald Rapids的下代，继续使用Intel 7工艺，猜测是现有Sapphire Rapids的升级版。
明年将看到全新的Ganite Rapds、Sirra Forest，制造工艺均升级到Intel 3，接口都是LGA7529，分别采用P性能大核、E能效小核，之前传闻是分别做到128核心、334核心，现在又流传最高分别可达132核心、512核心，那可就大大超过AMD了(当然还得看Zen5)。
LGA7529新平台的主板之前就曾冒出，还有规格资料，现在B站UP主“机魂”给出了大量清晰照片和具体规格。
首先需要强调的是，LGA7529平台还在研发初期，目前流出的主板也只是工程测试样板，样品都算不上。
由于针脚/触点密度一样，LGA7529接口/插座变得庞大无比，据说面积超过7400平方毫米，长宽分别约为105x70.5毫米，其中长度已经堪比RDIMM内存条。
将一颗LGA4677接口的四代至强放在里边，还空出一大片，LGA1700接口的i9-13900K比之就更是小弟中的小弟了，目测一个插座里能放六颗i9-13900K。
可以看到插座生产商依然是LOTES，正面支架2022年出厂，背面支架则在2021年就做出来了，显然立项已久，只希望这次不要再反复跳票了。
供电电路设计了10相处理器、4相内存，据说功耗最高可达500W。
另外可以确认的是，LGA7529新至强会升级支持96条PCIe 5.0、12通道DDR5，集成IO南桥芯片，还会提升UPI互连通道数量和带宽。
