4月12日，Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片。
合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。
据了解，双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。
快科技获悉，Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。
不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。
