5月30日，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3采用的是1+5+2架构设计。对比骁龙8 Gen2，前者多了一颗大核，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。
相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。
值得注意的是，Cortex X4的另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃了，意味着此后的Arm将转向纯64位架构，这一天也期盼已久的。
频率方面，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，跟骁龙8 Gen2的3.36GHz相比，前者又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升级至Adreno 750。
看到如此高的主频，想必大家也知道，这次的骁龙8 Gen3仍然交由台积电代工，工艺制程升级至N4P，尽管没有采用更先进的N3工艺，但N4P在性能较N4提升6%。
同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹，成本和产能上也比N3更友好些。
搭载高通骁龙8 Gen3的终端将在今年年底陆续登场，小米14将会是首批骁龙8 Gen3机型之一。
