日本与美国均想成为半导体大国，都提出巨额补贴政策，吸引先进芯片制造商前往投资，但实际上拿钱的速度和实际补助的额度，两国作法天差地远。 日本政府为争取时机，慷慨拿钱出来不啰嗦，包括台积电、三星、美光和英特尔全获补贴。 日经亚洲表示，这3大芯片制造商，未来将带领日本踏上半导体复兴之路。
日本曾在1989年，在全球前10大芯片制造商中占有6席地位，但截至2023年收入排名前10强，已不见日本企业踪影。 为了拿回已经失去20年的「繁盛光辉」，日本首相岸田文雄主导支出芯片产业补助预算，金额约近2万亿日元，高于上年的1.3万亿日元，这是日本政府有史以来最大的半导体预算。
东京支持日本企业，也大力支持外国企业，外国半导体公司在日本投资建厂的情况前所未见; 对此，管理顾问公司毕马威表示，这表明了日本重新返回半导体强国的主导地位的决心。 美国投资银行Needham &Co的芯片分析师Charles Shi指出，日本半导体产业正经历重大转变，在全球舞台上重新崛起。
日本政府补贴策略获得成效，台积电日本熊本1厂快速完工，带动新的半导体产业在当地聚落，还有熊本经济效益起飞，并创造新的工作机会。 台积电熊本1厂今年投产、最快明年获利，2厂也准备兴建中，外传3厂也正在评估，整体进度远超越美国厂。 台积电估计，投资熊本2个厂的投资金额，将超过200亿美元。
而日本政府补助台积电的金额，1厂约4760亿日元，2厂也拍板补助7320亿日元，总计将投入约1.2万亿日元。
美国美光将在日本广岛生产新一代芯片，计划生产最先进制程1-gamma技术，预计投资金额约5000亿日元。 日本政府大力支持，宣布将备妥最高1670亿日元支应美光生产成本;另外，再拨款最高250亿日元来支应研发成本。
而南韩三星决定在日本横滨设立新的半导体研发基地，投资额为400亿日元，日本政府也将提供半数的补助。 至于英特尔，也将与日本电信业者NTT共同开发下一代「光电融合」半导体，日本政府也将提供450亿日元的补助。
美国也想打造美国成为半导体强国，但拿钱出来的态度，与日本是大相径庭。 美国政府针对美国设立半导体的制造业提供390亿美元补贴方案，但至今补贴金「迟迟没来」，主要原因是负责的部门仍在纠结，各申请公司能获得的「配额」。
美国商务部表示，正在推动领先芯片公司「以更少的成本做更多的事情」，让政府的补贴资金可以做更多项目，因此「绝大多数」的申请公司，都不会获得资助。
