随着AI应用的快速发展，对先进封装需求的热度持续高涨。在台积电推动下，面板级封装成为市场讨论的热点。业界透露，台积电将PLP初期基板尺寸设定为300x300毫米，并计划在2026年完成生产线建设，2027年逐步推向市场。
PLP技术：台积电的新战略布局
台积电规划推出的PLP技术结合了现有的CoWoS-S与InFO技术的优势，是一种矩形基板形式的封装方案。其核心特点是通过多个LSI(局部硅互连)构建重构中间层，支持更大光罩尺寸并提升芯片间互连及RDL(重分布层)电源与信号传输效率。
根据台积电的初步计划，PLP技术将从300x300毫米基板开始进行技术验证。选择这一尺寸的主要原因包括：
持有成本控制：相较更大尺寸基板，300x300毫米的研发成本和生产风险较低。
技术成熟度：当前设备和技术更容易支持该尺寸，有助于提升良率和稳定性。
光罩尺寸支持：台积电计划逐步扩展，从现阶段的3.3倍光罩尺寸，在2025-2026年升级至5.5倍，并在2027年实现9倍光罩尺寸的封装。
基板尺寸选择的产业影响
台积电的300x300毫米方案并非行业唯一选择。其他封装厂如日月光和力成正在探索多种基板规格：
日月光：布局300x300毫米和600x600毫米两种尺寸，针对高端应用采用切割后再加工的方式。
力成：重点关注515x510毫米和300x300毫米两种规格。
较小尺寸(300x300毫米)的基板具有接近12吋晶圆的尺寸优势，但封装成本更低，良率也相对较高，因而受到封装厂青睐。另一方面，600x600毫米等大尺寸基板虽然能满足高端需求，但在设备适配和翘曲控制上面临更多挑战。
PLP面临的技术挑战与解决方案
PLP基板的规模化应用需要克服多重技术难题：
翘曲问题：基板越大，翘曲风险越高，对封装良率的影响更显著。
设备适配：大尺寸基板在运输和加工过程中容易损耗，要求设备供应商提供更高规格的技术支持。
生产成本与效率：封装厂通过改进现有设备和优化工艺流程，有望降低生产成本并加快开发进度。
台积电选择从300x300毫米起步，既能控制风险，也为未来向更大尺寸过渡奠定基础。
封测厂的机会与竞争格局
台积电主要聚焦金字塔顶端客户群，提供最先进的封装解决方案。而封测厂则以更高的性价比切入市场，满足中高端客户需求，开拓广泛的市场空间。
台积电：凭借技术优势，为客户提供高端产品升级方案。
封测厂：通过灵活的成本结构和多样化的基板规格，服务更广泛的市场需求。
业界认为，封装厂和晶圆厂的PLP技术路线各有侧重，双方将形成差异化竞争，推动整体封装市场向前发展。
PLP技术的未来展望
面板级封装正在成为先进封装市场的新增长点。台积电通过战略性的技术布局和稳健的基板选择，为行业树立了标杆。随着PLP技术的逐步成熟，预计将在2026-2027年间迎来大规模应用，为AI驱动的半导体产业注入新动能。与此同时，封装厂通过性价比更高的解决方案，进一步扩大市场覆盖范围，共同推动封装技术进入全新阶段。
