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　　据报导，苹果将在2025年改用自行开发的蓝芽与Wi-Fi连线芯片，取代目前由博通供应的部分零组件。

　　据报道，这2个新组件标志着苹果硬件技术团队的重大突破。 该团队由高级副总裁 Johny Srouji 领导，此前曾为 iPhone、iPad 和 Mac 电脑开发主处理器。

　　苹果是博通最大的客户之一，约占博通收入的20%。

　　据报导，苹果的蓝芽与Wi-Fi芯片代号为「Proxima」，经过数年开发后、预定明年第一季应用于首批产品。 如同苹果其他内部研发的芯片，Proxima也会委托台积电代工。

　　此外，苹果也预定明年春季发表自家调制解调器晶，取代长期伙伴高通的零件，但这跟上述组件转换行动是分开进行的。 不过，这种两组件终将偕同运作。

　　消息显示，苹果的目标是开发一个端对端的无线技术，能紧密整合其他组件，同时更具能源效率。

　　先前市场盛传，苹果自行研发的调制解调器芯片一开始会内建于iPhone SE。 消息人士透露，苹果计划2027年底前超越高通的技术。