传苹果明年iPhone等设备转用自研Wi-Fi芯片 台积电代工
时间:2024-12-13 14:53 来源:IT商业科技网 作者:chuntao 点击:次
据报导,苹果将在2025年改用自行开发的蓝芽与Wi-Fi连线芯片,取代目前由博通供应的部分零组件。 据报道,这2个新组件标志着苹果硬件技术团队的重大突破。 该团队由高级副总裁 Johny Srouji 领导,此前曾为 iPhone、iPad 和 Mac 电脑开发主处理器。 苹果是博通最大的客户之一,约占博通收入的20%。 据报导,苹果的蓝芽与Wi-Fi芯片代号为「Proxima」,经过数年开发后、预定明年第一季应用于首批产品。 如同苹果其他内部研发的芯片,Proxima也会委托台积电代工。 此外,苹果也预定明年春季发表自家调制解调器晶,取代长期伙伴高通的零件,但这跟上述组件转换行动是分开进行的。 不过,这种两组件终将偕同运作。 消息显示,苹果的目标是开发一个端对端的无线技术,能紧密整合其他组件,同时更具能源效率。 先前市场盛传,苹果自行研发的调制解调器芯片一开始会内建于iPhone SE。 消息人士透露,苹果计划2027年底前超越高通的技术。 (责任编辑:admin) |