技嘉于今日发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，以创新的 AI 技术和友善的设计进一步提升最新 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的性能，旨在为电竞玩家和PC组装爱好者带来高效能和便捷的体验。
核心技术亮点
1. AI驱动的性能优化
AI SNATCH 一键超频
技嘉独家软件 AI SNATCH 允许用户通过一键操作，即可达到世界顶尖超频水平，使硬件性能充分发挥。
AI信号模拟
AI PCB设计 通过模拟优化信号反射，大幅提升多层信号传输的完整性。
2. 内存性能极限提升
AMD B850系列主板：DDR5内存支持高达 8600MT/s。
Intel B860系列主板：内存频率提升至 9466MT/s，适应更高负载需求。
Hyper Tune BIOS
借助 AI 技术优化内存参考代码，进一步满足游戏和多任务场景的性能要求。
3. 专为AMD Ryzen™ 9000系列优化
X3D Turbo模式：为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器量身打造，通过调整核心数释放完整性能潜力。
顶级散热与电源设计
高效散热解决方案
独特设计的散热片表面积提升 4倍，结合热管和高导热垫，确保运行时的高效散热。
全数字电源设计，为高性能处理器提供稳定供电支持。
友善的PC组装体验
PCIe EZ-Latch Plus：方便显卡安装和卸除。
M.2 EZ-Latch Click：无需工具即可轻松安装或拆卸M.2 SSD。
WIFI EZ-PLUG：支持免工具安装Wi-Fi天线，简化装机流程。
多样化产品系列满足不同需求
电竞专属机型
AORUS PRO 和 ELITE：顶级电竞性能，专为高端玩家设计。
GIGABYTE GAMING(X) 和 EAGLE：兼顾性能和性价比，适合主流用户。
简约全白设计
ICE系列：采用纯白色PCB、内存插槽和插口，适合喜爱白色主题的装机玩家。
AI微调专用
B850 AI TOP：面向地端AI调优需求，为专业用户提供个性化解决方案。
技嘉新一代 B860 和 B850 系列主板，通过融合 AI技术、高效散热 以及 用户友好设计，全面释放 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的性能潜力，满足多样化用户的需求。
无论是电竞玩家还是DIY爱好者，技嘉的创新设计为PC组装和游戏体验带来了新的可能性，未来可期。
