据报导，美国商务部长雷蒙多表示，台积电已在美国亚利桑那州开始为美国客户生产先进的4纳米芯片，并称这是拜登政府推动半导体产业的一大里程碑。
美国商务部去年11月批准了一笔66亿美元的补助金，用于支持台积电在亚利桑那州凤凰城厂的半导体生产计划。
雷蒙多受访表示，生产已于最近几周展开，「这是我国历史上第一次由美国劳工在美国的土地上，生产与台湾同等良率和品质的先进4 纳米芯片。」
她在谈到这项此前未公开的生产消息时表示，这是一项重要的成就，以前从未实现过，在我国的历史上未曾见过。 而且有许多人认为这不可能发生。」
台积电是全球最大晶圆代工厂，为苹果 和英伟达 的主要供应商，其发言人对此未作评论。
今年4月，台积电同意将其计划投资金额增加250亿美元，达到650亿美元，并计划在2030年前在亚利桑那州增建第三座晶圆厂。
美国国会于2022年创立了一项527亿美元的半导体制造与研究补贴计划。 美国商务部已说服全球五大领先的半导体企业在美国设厂，其中包括台湾的台积电。
雷蒙多此前曾透露，商务部必须努力说服台积电扩大其在美国的计划，「这并非自然而然发生的...... 我们必须说服台积电愿意扩大投资。」
台积电将在其第二座亚利桑那晶圆厂中生产全球最先进的2纳米技术，该厂预计将于2028年启用。 此外，台积电已同意在该州使用其最先进的A16芯片制造技术。
美国商务部向台积电的补助也包括最多50亿美元的低息政府贷款。
雷蒙多希望美国在2030年前制造全球20%的先进逻辑芯片，这项比例在台积电于亚利桑那开始生产之前为0%。
美国商务部今年4月曾表示，台积电预计其第一座美国晶圆厂将于2025上半年开始量产。
去年12月，商务部批准了4.07亿美元的补助金，用于支持艾克尔科技计划在亚利桑那州建造20亿美元的先进半导体封装设施。 这将成为美国同类设施中规模最大的项目。
待艾克尔的亚利桑那厂全面运作后，将为自驾车、5G/6G 技术和数据中心封装并测试数百万颗芯片。 其第一大客户将是苹果，这些芯片将由台积电在附近的工厂生产。
