近来有谣言直指，高通由于台积电2纳米制程成本偏高、产能有限，决定转而考虑将2纳米处理器委托三星电子代工。 然而，SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达对三星都没有信心。
Patel 5日透过社交平台X指出，近来有许多关于台积电2纳米与苹果、英伟达、高通的奇怪传言。 台积电2纳米等级N2制程并未推迟，根据该公司2023年公开的讯息，N2将如期于2025年下半年量产。 台积电2021年就将重大制程的推出间距改为2年以上。
Patel指出，N2晶圆需经过上千个步骤才能打造完成、费时接近14周，封装还得花上数月，换言之，内建N2芯片的产品最快2026年第二季才能问世。
苹果早就知道/规划让代号「Theras」、「Tilos」、「Hidra」、「Sotra」、「Baltra」、「Isonoe」的晶片采N3P制程。 苹果将按照计划于2026年发表第一批采用N2制程的产品。
Patel并指出，英伟达、高通对三星没有信心。 三星目前制程的效能、功耗及面积落后台积电将近3年，甚至落后英特尔接近1年。 辉达、高通向来都会测试三星推出的全新制程，也会测试英特尔制程，但两家公司都没有将量能最大产品移出台积电的打算。
爆料人士@Jukanlosreve 5日也在X指出，虽然高通正在测试三星晶圆代工事业「Samsung Foundry」的芯片，却不代表要放弃台积电。 高通永远不会停止跟台积电合作，他们只是在探索第二个采购选项。
