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IT商业科技网移动版

  • 联发科发表4纳米天玑8400 红米Turbo 4为首发机种

    日期:2024-12-24 10:49:03 点击:164 好评:0

    联发科今日发表天玑8400.为5G全大核Agentic AI行动芯片,采用4纳米制程打造,率先将创新的全大核架构设计引进高阶智慧型手机市场,并藉由天玑 Agentic AI 引擎强化生成式 AI 性能,预计将...

  • 集保「户户通平台」上线 简化手机存折申请流程

    日期:2024-12-23 15:53:16 点击:88 好评:0

    为了简化投资人管理证券资产的流程,集保结算所今日宣布正式推出「户户通平台」。该平台旨在提升手机存折的普及率,为投资人提供更高效、更便利的数字化资产整合与管理服务。...

  • 中国手机市场新趋势:腰部市场崛起 旗舰涨价中阶降价

    日期:2024-12-19 15:52:35 点击:94 好评:0

    近年来,中国智能手机市场增速放缓,各大厂商将目光转向中阶市场(俗称腰部市场),这一区域已成为竞争的焦点。根据IDC数据显示,2024年第三季度,售价在600美元以下的中低端机型占...

  • 传三星保守看待S25买气 估销量只比前代多10%

    日期:2024-12-19 14:51:38 点击:121 好评:0

    时序接近2025年,三星最新旗舰机S25系列也会在1月登场。 不过,根据三星订下的新年新目标,S25系列整体销量有望较前一代成长,但幅度不大,设定了相对保守的销量目标。 据报导,知...

  • 智能手机用户数2008年前年复合成长2%苹果2027年将超越三星

    日期:2024-12-19 10:55:10 点击:202 好评:0

    研调机构Counterpoint Research 18日发布最新研究报告指出,全球智能手机现有用户数量预计将以每年约2%的复合增长率持续增长至2028年,成长动能主要来自新增年轻用户及功能型手机升级用...

  • 三星3纳米制程良率低 部分旗舰处理器将委托台积电代工

    日期:2024-12-18 09:52:34 点击:190 好评:0

    三星电子在半导体代工方面面临的挑战,尤其是其3纳米GAA制程良率过低,已导致其决定将部分Exynos 2500处理器的生产委外给台积电。 三星电子的挑战 三星电子的系统LSI部门负责自家E...

  • 苹果首款折叠iPhone筹备倒数 传2026年亮相

    日期:2024-12-16 14:46:15 点击:81 好评:0

    近年来,苹果iPhone硬件规格因无明显升级,被批评像在「挤牙膏」,销售表现也常规般。 据外媒报道,为跳脱瓶颈,苹果首款折叠iPhone开发正如火如荼,可能最快2026年就会亮相。 据报...

  • 11月二手机回收量月减2成 realme新机夺回收增值冠军

    日期:2024-12-13 15:53:32 点击:205 好评:0

    杰升通信最新数据显示,11月二手机回收市场总量较前月下滑20%,其中苹果回收率更出现29%衰退; 不过,搭载AI相机的realme 13 Pro+以4970元的回收价,意外成为本月回收增值王。 杰升通信指...

  • 传苹果明年iPhone等设备转用自研Wi-Fi芯片 台积电代工

    日期:2024-12-13 14:53:43 点击:199 好评:0

    据报导,苹果将在2025年改用自行开发的蓝芽与Wi-Fi连线芯片,取代目前由博通供应的部分零组件。 据报道,这2个新组件标志着苹果硬件技术团队的重大突破。 该团队由高级副总裁 Jo...

  • SK海力士拉高标准? 传三星HBM今年难获英伟达验证

    日期:2024-12-12 14:57:34 点击:57 好评:0

    三星HBM3E受阻,英伟达供应链竞争加剧 韩国媒体近日报道称,三星电子的高带宽存储器(HBM)「HBM3E」在性能和质量上未能满足英伟达的要求,导致其短期内难以进入英伟达的供应链。...

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