联发科今日发表天玑8400.为5G全大核Agentic AI行动芯片,采用4纳米制程打造,率先将创新的全大核架构设计引进高阶智慧型手机市场,并藉由天玑 Agentic AI 引擎强化生成式 AI 性能,预计将...
为了简化投资人管理证券资产的流程,集保结算所今日宣布正式推出「户户通平台」。该平台旨在提升手机存折的普及率,为投资人提供更高效、更便利的数字化资产整合与管理服务。...
近年来,中国智能手机市场增速放缓,各大厂商将目光转向中阶市场(俗称腰部市场),这一区域已成为竞争的焦点。根据IDC数据显示,2024年第三季度,售价在600美元以下的中低端机型占...
时序接近2025年,三星最新旗舰机S25系列也会在1月登场。 不过,根据三星订下的新年新目标,S25系列整体销量有望较前一代成长,但幅度不大,设定了相对保守的销量目标。 据报导,知...
研调机构Counterpoint Research 18日发布最新研究报告指出,全球智能手机现有用户数量预计将以每年约2%的复合增长率持续增长至2028年,成长动能主要来自新增年轻用户及功能型手机升级用...
三星电子在半导体代工方面面临的挑战,尤其是其3纳米GAA制程良率过低,已导致其决定将部分Exynos 2500处理器的生产委外给台积电。 三星电子的挑战 三星电子的系统LSI部门负责自家E...
近年来,苹果iPhone硬件规格因无明显升级,被批评像在「挤牙膏」,销售表现也常规般。 据外媒报道,为跳脱瓶颈,苹果首款折叠iPhone开发正如火如荼,可能最快2026年就会亮相。 据报...
杰升通信最新数据显示,11月二手机回收市场总量较前月下滑20%,其中苹果回收率更出现29%衰退; 不过,搭载AI相机的realme 13 Pro+以4970元的回收价,意外成为本月回收增值王。 杰升通信指...
据报导,苹果将在2025年改用自行开发的蓝芽与Wi-Fi连线芯片,取代目前由博通供应的部分零组件。 据报道,这2个新组件标志着苹果硬件技术团队的重大突破。 该团队由高级副总裁 Jo...
三星HBM3E受阻,英伟达供应链竞争加剧 韩国媒体近日报道称,三星电子的高带宽存储器(HBM)「HBM3E」在性能和质量上未能满足英伟达的要求,导致其短期内难以进入英伟达的供应链。...