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诚美材明年高值化产品比重拚翻倍 切入先进封装应用

  偏光板厂诚美材致力于扩大高值化产品与开拓半导体市场,2024年业绩虽面临挑战,但未来发展前景备受期待。公司董事长宋妍仪及总经理连巍钟透露了多个领域的关键布局。

  高值化产品营收比重提升

  诚美材在高值化产品方面的布局显著提升了其营收和毛利率表现:

  目标提前达成

  高值化产品营收占比预计 2024年达到15%,并计划在 2024年倍增至30%

  专注应用领域

  车载应用:迎合汽车市场智能化趋势。

  PID(大尺寸公共显示器):需求增长推动营收提升。

  中小尺寸特殊应用:服务利基市场,提升竞争力。

  宋妍仪表示,虽然 偏光片价格与面板市场连动,价格波动相对稳定,但公司通过布局高值化产品,成功提升了毛利率,并展望这一趋势将在未来延续。

  切入半导体先进封装领域

  诚美材凭借自身化工背景及转投资公司 欧普仕化学 的技术积累,正式切入半导体市场:

  关键产品

  膜材

  胶

  涂布应用

  客户认证:相关产品已送样验证,看好未来在半导体生态链中的广泛应用。

  连巍钟表示,半导体领域将成为诚美材未来业务发展的重点。

  2024年营收概况与市场趋势

  营收表现

  2024年11月营收达 7.11亿元,环比增长 4.97%,同比下滑 6.27%;前11个月累计营收为 81.39亿元,同比减少 4.47%

  市场动态

  电视面板:在供应商调控产能下,供需相对持稳。

  IT面板:因中国新增产能上线,或将面临较大压力。

  财务与融资支持

  为支持未来发展,诚美材完成了由彰化银行主导的三年期 33亿元联贷案

  资金用途:偿还既有金融机构借款及充实中期营运周转资金。

  市场反应:获得超额认购176%,彰化银行联合10家金融机构积极响应,展现金融机构对诚美材未来发展的信心。

  技术与市场双驱动

  诚美材通过在高值化产品和半导体领域的双重布局,为其未来成长奠定了坚实基础。随着高端产品占比持续提升及先进封装技术的推进,诚美材有望在竞争激烈的市场中实现新的突破,进一步巩固其行业地位。

(责任编辑:admin)
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