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　　偏光板厂诚美材致力于扩大高值化产品与开拓半导体市场，2024年业绩虽面临挑战，但未来发展前景备受期待。公司董事长宋妍仪及总经理连巍钟透露了多个领域的关键布局。

　　高值化产品营收比重提升

　　诚美材在高值化产品方面的布局显著提升了其营收和毛利率表现：

　　目标提前达成：

　　高值化产品营收占比预计 2024年达到15%，并计划在 2024年倍增至30%。

　　专注应用领域：

　　车载应用：迎合汽车市场智能化趋势。

　　PID（大尺寸公共显示器）：需求增长推动营收提升。

　　中小尺寸特殊应用：服务利基市场，提升竞争力。

　　宋妍仪表示，虽然 偏光片价格与面板市场连动，价格波动相对稳定，但公司通过布局高值化产品，成功提升了毛利率，并展望这一趋势将在未来延续。

　　切入半导体先进封装领域

　　诚美材凭借自身化工背景及转投资公司 欧普仕化学 的技术积累，正式切入半导体市场：

　　关键产品：

　　膜材

　　胶

　　涂布应用

　　客户认证：相关产品已送样验证，看好未来在半导体生态链中的广泛应用。

　　连巍钟表示，半导体领域将成为诚美材未来业务发展的重点。

　　2024年营收概况与市场趋势

　　营收表现：

　　2024年11月营收达 7.11亿元，环比增长 4.97%，同比下滑 6.27%;前11个月累计营收为 81.39亿元，同比减少 4.47%。

　　市场动态：

　　电视面板：在供应商调控产能下，供需相对持稳。

　　IT面板：因中国新增产能上线，或将面临较大压力。

　　财务与融资支持

　　为支持未来发展，诚美材完成了由彰化银行主导的三年期 33亿元联贷案：

　　资金用途：偿还既有金融机构借款及充实中期营运周转资金。

　　市场反应：获得超额认购176%，彰化银行联合10家金融机构积极响应，展现金融机构对诚美材未来发展的信心。

　　技术与市场双驱动

　　诚美材通过在高值化产品和半导体领域的双重布局，为其未来成长奠定了坚实基础。随着高端产品占比持续提升及先进封装技术的推进，诚美材有望在竞争激烈的市场中实现新的突破，进一步巩固其行业地位。