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　　据报导，东京威力科创CEO河合利树日前受访时表示，半导体产业规模将在2030年突破1兆美元、人工智能预估将占其中的70%。 他说，TEL将在截至2029年3月为止的5年期间投资1.5万亿日元(95亿美元)强化研发、借此提升市占率。

　　河合提到，TEL肯定会受到地缘政治风险影响、但半导体投资仍将会持续进行。 他指出，半导体设备占整个芯片产业将近两成比重、较10年前高出一倍，2025年AI将占半导体制造设备投资的40%比重、高于2024年的30%左右，2050年半导体市场规模将扩增至5兆美元、相当于目前的十倍。

　　美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra 12月18日在财报电话会议上将2025年高带宽记忆体可获取市场规模预估值自逾250亿美元调高至逾300亿美元。

　　Mehrotra并且指出，NAND型闪存是AI工作负载的关键驱动者、因此美光仍对数据中心NAND市场抱持正面看法。

　　根据美国管理咨询公司贝恩9月发布的研究报告，AI算力需求的激增将为数据中心芯片、个人电脑和智能手机供应链带来压力，这些趋势在地缘政治紧张局势的推波助澜下可能会引发下一次的半导体短缺。

　　据报道，爱德万测试公司首席执行官Doug Lefever受访时表示、正在关注美国大型科技集团AI支出放缓的迹象。