HDI 大厂华通华通在第四季非手机板出货量的窜升，法人估第四季营收将可望冲高到接近200亿元的水平，华通表示看好第四季HDI用板订单热度不减，主要是美系平板电脑板及笔电板需求量增长、低轨道卫星LEO产品稳定出货，加上陆系手机客户新机种下单积极，估动能明年第一季可望淡季不淡。
PCB 业界表示，受益于中国大陆货币政策从十余年来一向的「稳健」基调，转为「适度宽松」，已经在部分地区出现的国补手机措施，有相当机会扩大延伸至更多消费性电子产品，市场认为，华通第四季营运将维持热度，甚至明年第一季可望淡季不淡。
展望2025年，由美系外资出具的卫星产业研究报告显示，低轨道卫星产业将迎来另一家颇具规模的业者加入，法人认为，华通在LEO低轨道卫星产业具领先优势，除了原卫星大客户持续扩大市占，并搭配第二个客户的卫星发射数量可望在明年倍数成长，将再进一步拉高LEO低轨道卫星产品的营收占比，优化产品结构，公司在新一年度的整体毛利率应可随之增长， 评价也有机会获得提升。
华通202年前三季营收526.32亿元，毛利率15.88%，年增1.49个百分点，前三季税后纯益39.42亿元，年增49.45%，每股纯益3.31元。
PCB业界认为，目前系统性产品用板例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模块等领域，在高速运算和传输规格需求下，PCB都有升级到高端 HDI 制程的趋势，近期华通也表示已有正式出货 AI Sever 相关用板，并接获光通讯客户 400G、800G、1.6T 等中高阶产品打样试产机会，未来 2 至 3 年， 将成为公司下一阶段成长的新契机。
华通生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航天等，目前为全球第一大HDI板制造商。
华通在泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第三季完成设备装机，在第四季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，在明年第一季全制程量产后，将视状况将泰国厂厂产能进一步拉高到每月至少40万平方英尺产能，以满足客户需求。
