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　　AI产业对于多项特殊应用芯片的需求持续上升，各云端服务大厂、AI发展商对于ASIC的开发与迭代案能见度超高，为台系ASIC厂创意、智原与世芯-KY带来庞大商机，尽管各ASIC厂和客户端的配合开案与量产时程各有交错，不过整体而言，在包括AI加速器、客制化推论芯片， 乃至AI服务器工程层级的技术支持等，都是台系ASIC厂的强项，2025年AI预期仍是台系ASIC厂的成长主旋律。

　　以创意而言，2025年的主要动能料将来自于既有客户的产品，加上加密货币市场对于ASIC的需求支撑，再加上潜在的Google CPU项目。 法人指出，创意的加密货币ASIC项目已有部分案件在Q3投片，Q4也有部分项目放量，动能可望延续至2025年的Q1; 而Google CPU项目方面，则可望在2025年Q3开始放量成长。

　　而创意不仅在今年成功卡位HBM 3E产品，也和美光等内存大厂合作，开发为下一代AIASIC所设计的HBM 4 IP，创意在HBM领域的渗透率增加，料也有助于2025年营运动能的成长。

　　在2025年度，世芯-KY预期将面临占其营收比重最大的北美云端服务厂客户AI ASIC产品迭代，且北美另一IDM厂客户的AIASIC需求相对不明确，因此营收成长动能可能逊于2024年的高表现，惟在CSP客户产品迭代完成后，2026年可望带动世芯-KY重回强力成长轨道。

　　相对而言，先前在AI产业布局鸭子潜水的智原，从今年下半年开始也陆续有项目开出。 今年对于智原来说是转型年，在制程技术上已经延伸至2纳米的技术节点，在先进封装领域首创的垂直分工商业模式，第一个项目也已经在今年Q4正式展开量产，预期后续将为智原的业界口碑带来正面的效果。

　　目前智原的核心业务随着转型已逐渐扩大，核心业务范畴从原先的成熟制程及IP两个项目逐步拓展至6个项目。

　　智原新增的4个项目包含先进制程、2.5D封装、3D封装及芯片实体设计服务，公司预期新增的业务范畴将扩大公司的整体潜在市场，取得更多成长的机会。