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　　台积电未来几年的计划基本保持不变，该公司准备于2025年底开始采用N2(2纳米级)制造技术批量生产芯片，并于2026年底开始采用A16(1.6纳米级)制造制程批量生产芯片。

　　tomshardware报导指出，荷兰阿姆斯特丹举行的开放创新平台2024会议上，台积电设计基础设施管理主管Dan Kochpatcharin表示：「您在这里看到的路线图几乎相同，实际上，我认为在6个月前的技术研讨会上看到的是相同的技术路线图 」;” 我们有 N2、N2P，它们将于明年和后年投入生产。 然后紧随其后的是A16“。

　　从技术上讲，N2、N2P、N2X和A16有许多相似之处：它们都基于纳米片环栅晶体管。 N2系列使用超高性能金属绝缘体金属电容器来降低晶体管过孔电阻，从而提高性能效率，而A16使用背面供电网络来进一步提高性能效率。