台积电1.6纳米制造路线图 2026年底投产
时间:2024-11-23 13:46 来源:IT商业科技网 作者:chuntao 点击:次
台积电未来几年的计划基本保持不变,该公司准备于2025年底开始采用N2(2纳米级)制造技术批量生产芯片,并于2026年底开始采用A16(1.6纳米级)制造制程批量生产芯片。 tomshardware报导指出,荷兰阿姆斯特丹举行的开放创新平台2024会议上,台积电设计基础设施管理主管Dan Kochpatcharin表示:「您在这里看到的路线图几乎相同,实际上,我认为在6个月前的技术研讨会上看到的是相同的技术路线图 」;” 我们有 N2、N2P,它们将于明年和后年投入生产。 然后紧随其后的是A16“。 从技术上讲,N2、N2P、N2X和A16有许多相似之处:它们都基于纳米片环栅晶体管。 N2系列使用超高性能金属绝缘体金属电容器来降低晶体管过孔电阻,从而提高性能效率,而A16使用背面供电网络来进一步提高性能效率。 (责任编辑:admin) |