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　　受惠英伟达明年CoWoS产能需求持续增加，全球封测龙头日月光投控近期再接获客户外溢订单，旗下日月光、矽品双双大扩产，其中日月光K18将在明年下半年量产，矽品中科厂也正建置测试产线，冲刺一条龙先进封装服务， 推升日月光投控明年先进封装业绩大成长。

　　日月光投控长年与晶圆代工龙头合作，也是终端大客户英伟达钦点的封测合作伙伴，随着英伟达对CoWoS-L的强劲需求不断成长，日月光已在10月开始接获相关订单，并在K18厂扩大量产动能，后年还有K28完工加入投产贡献; 针对订单传言，日月光投控不予回应。

　　日月光在今年8月时斥资52.63亿元，购入K18厂以及旁边的化学品仓库，当时公司公告指出，该厂将用于扩充先进封装产能，业界指出，日月光将K18厂作为先进封装生产基地，相关机台将在明年上半年开始进机，并在明年下半年进入量产阶段。

　　业界推估，日月光明年机台进驻后，CoWoS月产能将达1万片，对比台积电明年的CoWos月产能规模，日月光集团规模已超过1成，显现在先进封装的重要性不断提升。

　　日月光先前已承接 oS段订单，并持续将技术向上延伸CoW段，集团的矽品也积极采购Burn-in(老化)测试设备，将提供客户一条龙式的先进封测服务，法人看好，随着日月光K18厂量产，加上矽品测试线加入，届时将显著挹注集团明年先进封装业绩，预估明年将达10亿美元，较今年再翻倍成长。

　　业界看好，明年除了台积电维持积极的CoWoS扩产步调以外，日月光与矽品因建置新产线，也将带来新设备需求，相关设备厂家登、均豪、万润、均华、印能科技等，也可望雨露均霑。