苹果传用自家蓝牙/WiFi芯片、台积电代工 博通脸绿
时间:2024-12-13 10:03 来源:IT商业科技网 作者:chuntao 点击:次
苹果加速芯片自主化:从无线通信到AI服务器芯片 近年来,苹果在芯片领域的自主研发不断推进,从核心处理器到无线连接,再到AI服务器芯片,意在摆脱对供应商的依赖,同时强化技术整合与产品竞争力。近日,市场关于苹果将逐步采用自研芯片替代博通和高通零部件的传闻再度升温,展现了其更广泛的战略布局。 无线通信芯片:蓝牙与Wi-Fi的变革 代号「Proxima」的无线芯片 根据报道,苹果已开发多年、自研的蓝牙与Wi-Fi芯片代号为「Proxima」,计划于2024年第一季度首次应用于旗下产品。 台积电代工:如同苹果其他内部研发的芯片,Proxima将由台积电代工生产。 目标优势:Proxima将重点提升设备连接性能和能源效率,与苹果其他自研组件深度整合。 影响博通供应链 博通目前是苹果蓝牙与Wi-Fi芯片的主要供应商。如果Proxima按计划应用于苹果产品,将削减博通在苹果供应链中的份额,进而影响其收入来源。 调制解调器芯片:逐步替代高通 苹果自研调制解调器 苹果计划在2024年春季推出自研调制解调器芯片,用于部分产品,逐步取代其长期合作伙伴高通的组件。 分步实施:尽管与Proxima属于独立研发项目,苹果最终目标是实现两者的无缝协同,以构建完整的无线技术体系。 技术超越目标:苹果计划在2027年底前实现对高通技术的全面超越。 首发应用 根据消息,苹果首款搭载自研调制解调器芯片的设备可能是iPhone SE。若验证成功,这一技术将逐步扩展至更广泛的产品线。 AI服务器芯片:进军高性能计算领域 代号「Baltra」的AI芯片 苹果内部正在研发首款专为人工智能设计的服务器处理器,代号「Baltra」,计划用于推论任务。 台积电代工:Baltra将采用台积电的3纳米N3P制程技术,预计于2026年底量产。 市场定位:这一芯片将支持苹果的数据中心与AI应用,可能在能源效率和计算性能上实现重大突破。 AI领域的扩展 苹果的AI服务器芯片研发显示其正在强化数据中心能力,进而扩展AI计算市场。博通也参与了Baltra的共同开发,表明双方在AI领域的合作潜力。 市场反应与行业展望 股价表现 博通因传闻受到影响,其股价在正常交易时段下跌1.39%,但受财报提振,盘后飙升超过14%。苹果股价则上涨0.6%,至247.96美元,显示市场对其芯片战略的信心。 苹果芯片战略的潜在影响 供应链调整:苹果加速自研芯片将对博通、高通等供应商造成长期压力,同时加强与台积电的合作关系。 整合与效率:通过自研芯片,苹果可实现组件间的深度整合,提升产品性能和能源效率。 AI布局:Baltra芯片的研发进一步突显了苹果对AI市场的重视,为其未来数据中心业务拓展奠定基础。 苹果芯片自主化的未来 苹果在蓝牙、Wi-Fi、调制解调器以及AI服务器处理器上的自研芯片推进,反映了其在技术整合与生态闭环上的坚定目标。 短期:Proxima和调制解调器芯片的推出将进一步巩固苹果的硬件优势,同时推动供应链优化。 中长期:随着Baltra的量产和AI技术的深化应用,苹果有望在数据中心和AI计算领域开辟新的增长点。 这一系列行动不仅是苹果强化核心竞争力的战略选择,也将深刻影响全球半导体市场的格局。 (责任编辑:admin) |