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　　天风国际知名分析师郭明錤周一爆料，AI芯片龙头英伟达在为下一代AI服务器GB300/B300开发测试DrMOS技术时，发现AOS负责的 5x5 DrMOS存在严重过热问题，并指若英伟达无法快速解决该问题，恐将影响系统量产进度，并改变市场对AOS订单的预期。

　　郭明錤在周一出具的最新投资报告指出，目前英伟达GB300/B300开发所测试的DrMOS，包括AOS的5x5和MPS的5x6.根据其最新供应链调查显示，AOS的DrMOS出现严重过热问题，郭明錤还列出4点分析与投资人分享，分别如下。

　　第一，英伟达优先测试AOS 5x5 DrMOS的原因有二，分别为「增强对MPS的议价力以降低成本」与「AOS拥有更丰富的5x5 DrMOS设计与生产经验」。

　　第二，除DrMOS本身设计造成严重过热问题外，问题也可能源于DrMOS以外的设计不足(如系统散热管理)。

　　第三，若问题未解决，为避免GB300/B300系统量产延期，英伟达可能会积极引入新5x5 DrMOS供应商(如要求MPS提供测试用的样品)，或更积极测试MPS的5x6 DrMOS。 郭明錤认为，无论英伟达采何种做法，可能都会在短期内影响市场共识对AOS未来订单的高度乐观预期。

　　第四，虽5x6 DrMOS成本较高，但具更佳散热效能，若5x5过热问题无法改善，改用5x6的机率将上升并有利于MPS。

　　最后，郭明錤也做出结论，称目前GB300/B300离量产仍有一段时间，此事件不代表AOS最终无法受益于GB300/B300. 然而，为避免重蹈GB200/B200延期覆辙，无论是英伟达积极寻找新5x5 DrMOS供应商，或改积极测试MPS 5x6 DrMOS，短期内可能都会影响市场对AOS订单趋势的信心。