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　　生成式 AI 迅速崛起，并驱动全球供应链的变革，成为中美科技竞争的新战场。 DIGITIMES 副总经理黄逸平指出，生成式 AI 下有三重竞争，包括大国之争、主导权之争以及供应链之争，并点出台湾站稳供应链的核心关键。

　　首先是大国之争，根据数据显示，中国在2010至2022年间在AI的专利申请占全球6成，美国则以领先的大模型数量与表现位居全球前沿。 不过随着中美地缘政治紧张加剧，自2018年起陆续推行半导体管制政策。

　　美国在2022年10月更祭出史上最严格的出口管制措施，限制高性能AI与先进半导体设备出口至中国，2023年10月也对输中AI芯片的进行进一步管制，压缩中国可采购芯片的性能空间，使中国加速半导体与AI全产业链的技术自主化脚步。

　　黄逸平表示，今年3、4月中国在政府部门禁用英特尔与AMD CPU芯片后，又进一步扩展至电信业，体现当中国掌握自有技术后，便逐渐扩大去美化行动。

　　黄逸平提到，华为从云端到终端、从硬件到软件可提供完整解决方案，是中国技术自主能力最全面的业者，正全方位整合半导体与AI生态系，成为中国应对美国科技封锁的关键角色。

　　主导权之争方面，黄逸平表示，先前互联网、智能手机、云服务等科技典范转移主要由苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta等网络巨擘所主导。 但根据11月的最新市值排名，英伟达已成为全球市值最高的公司，象征科技产业另一股主导力量的崛起。

　　英伟达已不是单纯IC设计公司角色，积极往下游进行全产业链事业布局，除掌控硬体供应链外，也提供AI服务器整机至AI服务器丛集、云端服务及软体授权，并扶植二线云端业者与新兴云端GPU算力业者。

　　同时，网络巨擘也在加速自研芯片以降低对英伟达的依赖，不过随着英伟达逐渐壮大，双方在供需谈判的矛盾及AI浪潮主导权的竞争将扩大。

　　供应链之争部分，则将从云端走入终端竞争。 云端商机主要由台湾供应链掌握，成为最关键的成长动能所在，但大陆也积极建立全自主供应链，而边缘与终端并未是美国去中化的着力所在，中系供应链有足够的发展空间。

　　DIGITIMES举例，包括中国立讯、比亚迪电子、歌尔、华勤等业者均已位居全球前12大EMS业者的行列，两岸供应链之争，将随边缘AI发展在未来几年愈趋激烈。

　　展望未来，黄逸平认为，在美国封锁与中国技术自主化的双重压力下，地缘政治冲击下的风险管理为AI与半导体产业的关键挑战。 台湾供应链除须扩大云端至终端的硬体商机，也须进一步延伸全球企业AI落地的软硬体整合解决方案，以提高价值、摆脱竞争。