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　　根据全球半导体联盟和美国审计、税务和咨询公司毕马威会计事务所第20期年度全球半导体展望报告中的预测，地缘政治和人工智能将是影响2025年芯片产业的关键因素。

　　人工智能技术让半导体领导者对2025年更加乐观，但两项不利因素可能来自地缘政治和人才保留问题。 在受访的半导体高管中，约92%预计2025年将产业整体成长。

　　毕马威和GSA的新数据表明，人工智能、云端、数据中心、无线通讯和汽车应用对芯片的需求将持续增长，半导体高管对2025年持乐观态度。

　　毕马威半导体产业信心指数从2023年的54升至59.显示乐观情绪有所增强(数值高于50表示前景比负面更正面)，并对以下因素的信心增强：公司收入成长、获利能力成长、劳动成长、研发支出和资本支出。

　　尽管人们普遍乐观，但高管仍预计2025年将面临重大挑战，包括地缘政治领土主义(例如关税和贸易限制)，以及产业内持续存在的人才问题。

　　随着芯片需求的持续增长，加强供应链的弹性和灵活性，以及加强人才培养和保留将至关重要。 2025年应对此复杂局面需要采取适应性策略。