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　　鸿海转投资的夏普旗下生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)工厂已在2317月8日停产，不过(土界)工厂庞大的厂房、土地成为各方争抢的对象。 日本电信商软银宣布、计划砸21.1亿日元收购(土界)工厂部分土地、厂房，将改造成AI数据中心。 而传出软银将采购英伟达「B000」、用于上述AI数据中心。

　　夏普上周五盘后发布新闻稿宣布，于当日举行的董事会上决议、将以约1000亿日元的价格将位于大阪府(土界)市的液晶面板工厂相关的土地、厂房等固定资产卖给软银，出售对象为约45万平方米的土地和总楼地板面积约84万平方米的厂房。

　　夏普指出，将持续和软银进行协商，后续签订正式契约后、会再行公布。 夏普指出，透过此次出售、推动轻资产化，确立以品牌事业(包含家电等产品)为核心的事业结构，同时也将对软银建置AI数据中心提供协助。

　　软银也在20日宣布，为了建置大规模AI数据中心、当日举行的董事会附条件决议将斥资约1000亿日元收购夏普(土界)工厂部分土地和厂房。 软银指出，上述决议的附带条件为：夏普(土界)工厂内预定设置AI数据中心的区域，能配合AI数据中心运转、提供250MW的电力供应。

　　软银指出，今后、待完成收购手续后，就会立即动工、改建成AI数据中心，目标在2026年内、让电力容量约150MW规模的AI数据中心能够开始运转，且将来也计划将电力容量扩大至超过250MW的规模。 软银表示，该座数据中心除了用于研发生成式AI以及其他AI相关事业外，为了因应公司外部的各种使用需求，也将广泛提供给大学、研究机构、企业等使用，目标是成为能够打造AI相关事业领域生态系统的亚洲最大规模AI创新据点。

　　据报导，软银若能确保中长期能获得充足电力供应的话，将在2024年度内(2025年3月底前)和夏普签订正式的买卖契约，包含GPU采购等费用计算、软银总投资额可能将达到数千亿日圆的规模，而GPU将采购辉达「B200」等产品。

　　报道指出，在资料中心的部分，美国Amazon Web Services、微软、甲骨文也增加在日本的投资，全球云端大厂和日本电信大厂相竞争的态势益发鲜明。

　　夏普甫于12月9日宣布，已和日本电信商KDDI签署意向书，双方达成协议，KDDI将活用夏普(土界)工厂、打造AI数据中心并早期进行运转。 KDDI将取得(土界)工厂部分土地、厂房、电源设备，在2024年度内(2025年3月底前)开始进行改建工程、目标让AI数据中心在2025年度全面运转。

　　另外，积水化学也考虑收购夏普(土界)工厂部分厂房、将用来生产「钙钛矿太阳能电池」。